光纤模块详解

光收发一体模块是由(SFPGBICXFP)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。

光收发一体模块分类

按照速率分：以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE;SDH应用的155M、622M、2.5G、10G。

按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见;

1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口;

SFF封装 ——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口;

GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口;

SFP封装—热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC接口;

XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口;

XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口;

按照激光类型分：LED、VCSEL、FPLD、DFBL。

按照发射波长分：850nm、1310nm、1550nm等等。

按照使用方式分：非热插拔(1×9、SFF)，可热插拔(GBIC、SFP、XENPAK、XFP)。

光纤连接器的分类和主要规格参数

光纤连接器是在一段光纤的两头都安装上连接头，主要作光配线使用。

按照光纤的类型分：单模光纤连接器(一般为G.652纤：光纤内径9um，外径125um)，多模光纤连接器。单模光纤和多模光纤可以从纤芯的尺寸大小来简单地判别。单模光纤的纤芯很小,约4～10um,只传输主模态。这样可完全避免了模态色散，使得传输频带很宽，传输容量很大。这种光纤适用于大容量、长距离的光纤通信。它是未来光纤通信与光波技术发展的必然趋势。

多模光纤又分为多模突变型光纤和多模渐变型光纤。前者纤芯直径较大，传输模态较多，因而带宽较窄，传输容量较小;后者纤芯中折射率随着半径的增加而减少，可获得比较小的模态色散，因而频带较宽，传输容量较大，目前一般都应用后者。

由于多模光纤中不同模式光的传波速度不同，因此多模光纤的传输距离很短。而单模光纤就能用在无中继的光通讯上。

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